スマートフォンの価格が以前より高くなりました。昔のように、気軽に機種変更ができなくなった、そう嘆く方も多いです。その傾向は、今後さらに加速しそうです。

「AI需要の高まり」

大きな理由のひとつは、「AI需要の高まり」です。IT業界は、毎日AIの話で持ちきりです。気軽に使っているAIですが、このAIのコンピュータはどこにあるのでしょうか？クラウドにあります。基本的には手元のコンピュータで処理はしておらず、どこか遠くにあるコンピュータで計算して処理しています。そのコンピュータの規模はとんでもなく大きいもので、僕らが使っているパソコンやスマートフォンより、遥かに高性能です。

そのコンピュータが足りないため、様々な部品が買われています。作っても作っても足りない、需要が供給を上回る状態なため、コンピュータに使われる部材は、すべて値上がりしています。

すべての部品が値上がりするため、スーパーコンピューターやデータセンターだけの話ではなく、スマートフォンの製造コスト（原価）を押し上げる最大の要因になります。

具体的にどの「部材」が高騰し、どう影響するのかを整理しました。

1. AI需要が直撃している部材と価格への影響

AI需要により、特に以下の3つの重要パーツの価格上昇が懸念されています。

部材の種類	AIによる影響の理由	スマホへの影響
メモリ (DRAM)	AIサーバーが大量の高性能メモリを必要とし、世界的に在庫が不足。メーカー（Samsungなど）が大幅な値上げを通告しています。	スマホの動作を快適にするメモリ（RAM）の調達コストが直撃します。特に8GB以上の大容量モデルで影響大です。
保存容量 (NAND)	データセンターのAI学習用データの保存需要が爆発。これによりスマホ用の保存メモリ（ストレージ）も連鎖的に値上がり傾向です。	写真やアプリを保存するストレージ（128GB/256GB等）の単価が上がり、大容量モデルの価格差が広がる可能性があります。
半導体 (SoC)	AI処理をスマホ自体で行うため、より高度なチップ（脳みそ）が必要になります。製造元のTSMCなどが製造費の値上げを予定しています。	「AIスマホ」と呼ばれるハイエンド機種（Pixel ProやiPhone Proなど）の本体価格を数千円〜数万円押し上げる要因になります。

2. 隠れたコスト増：熱対策とバッテリー

AI処理はスマートフォン本体に高い負荷をかけ、**「熱」と「電力消費」**を生みます。これに対応するための部材もコストを押し上げています。

• 冷却部品: 高度な放熱シートやベイパーチャンバー（冷却機構）が必要になり、従来の安価な部材では対応できなくなっています。
• バッテリー: AI処理による電池持ちの悪化を防ぐため、より高密度で大容量なバッテリーが求められ、単価が上昇しています。

3. 私たち消費者への影響（2025年〜2026年）

調査会社（Counterpoint Research等）の予測では、AI対応スマホの部品コスト（BoM）は一台あたり約40〜60ドル（約6,000円〜9,000円）上昇するとも試算されています。

• ハイエンド機: 価格転嫁され、さらに高額化が進む（例: 15万円→17万円など）。
• ミドルレンジ機: 価格を据え置くために、メモリ容量を減らしたり、その他の機能を削ったりする「実質的なスペックダウン」が起こる可能性があります。

結論とアドバイス

ご懸念の通り、PC向け部材の高騰は時間差で確実にスマートフォンに波及します。

もし現在、スマートフォンの買い替えを検討されているのであれば、「欲しい機種がセールになっているタイミング」で早めに確保するのが賢明かもしれません。特に2026年モデル以降は、AI関連のコスト増が本格的に価格に反映される可能性が高いです。